華為近期在晶片部署連環大動作，華為與高通（Qualcomm，美：QCOM）達成長期的專利協議。內地傳媒引述消息指，華為近期也和台灣IC（積體電路）設計商聯發科（MediaTek﹐台：2454）達成採購大單。報道指，華為將向聯發科訂購1.2億顆晶片。
報道又指，以華為預估單年出貨量約1.8億台智能手機，聯發科晶片供應量可達3分之2，惟報道未有交代訂單年期。
聯發科主力提供中階智能手機處理器，除華為以外，另一內地手機廠小米在高階機主要使用高通處理器，旗下紅米不少手機都使用聯發科產品。
聯發科在台灣股市早段升約2%，最新報708新台幣，公司市值達1.11萬億新台幣（約2926億港元）。
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August 04, 2020 at 08:40AM
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